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Qualcomm met à nouveau l’accent sur l’immersion et l’IA pour le Snapdragon 845, sa nouvelle puce mobile

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Qualcomm a dévoilé sa nouvelle puce phare, la Snapdragon 845. Elle continue sur la voie tracée par ses prédécesseurs en privilégiant les usages liés à l'immersion (VR, AR) et à l'intelligence artificielle. On note aussi l'apparition d'un module hardware dédié à la sécurité des données.

Qualcomm met à nouveau l’accent sur l’immersion et l’IA pour le Snapdragon 845, sa nouvelle puce mobile
Qualcomm met à nouveau l’accent sur l’immersion et l’IA pour le Snapdragon 845, sa nouvelle puce mobile © Qualcomm

Après une première journée axée sur les PC, Qualcomm a dédié le deuxième jour de son Snapdragon Tech Summit à sa nouvelle puce Snapdragon 845. Sans surprise, l’accent a été mis sur l’immersion et l’intelligence artificielle, poursuivant une tendance amorcée avec le Snapdragon 820 en 2015 et qui s’est accélérée avec le 835 l’année dernière.

 

Des photos avec un milliard de couleurs

L’immersion était le premier "pilier" présenté par Qualcomm. L’entreprise y inclut la réalité virtuelle et augmentée (réunies sous l’appellation XR, pour "eXtended reality"), mais aussi la photographie et la vidéo. D’importants efforts ont été faits sur le Snapdragon 845 pour améliorer la richesse des couleurs lors de la prise de photos et de vidéos (et pour améliorer les performances lors de leur visionnage sur un écran Ultra HD Premium). Qualcomm parle d’un milliard de couleurs, soit 64 fois plus qu’auparavant, et annonce d'ores et déjà que les futurs appareils équipés de sa puce atteindront un score DXOMark de 100 (le score actuel le plus élevé est de 97 et est détenu par le Google Pixel 2).

 

Cap sur la réalité virtuelle et augmentée

La nouvelle puce gère par ailleurs nativement le suivi du positionnement dit "room-scale" pour la réalité virtuelle ou augmentée grâce à des algorithmes de "SLAM" (simultaneous localization and mapping). Autre fonctionnalité et non des moindres : "l’Adreno Foveation", qui permet de n’afficher un haut niveau de détail que dans la zone de l’écran sur laquelle la rétine fait la mise au point (appelée la fovéa). L’utilisateur ne voit pas la différence, car les mouvements de ses yeux sont suivis par des caméras dans le casque et la zone la plus riche en détails se déplace en conséquence.

 

Cette technique de pointe, connue sous le nom de "foveated rendering", n’a encore été déployée par personne sur le marché grand public, ce qui témoigne de l’avance de Qualcomm en la matière. Elle permet de réduire de façon significative la consommation énergétique requise pour afficher des graphismes en 3D temps réel, ce qui en fait un atout clé pour la VR sur appareils mobiles. De quoi solidifier encore plus la place de Qualcomm comme référence pour les casques VR "tout-en-un" (Oculus Go, Vive Focus, Daydream...).

 

 

Trois fois plus rapide pour le machine learning

L’autre grand pilier mis en avant est l’intelligence artificielle, qui est d’ailleurs aussi au cœur de techniques comme le SLAM. Qualcomm promet des performances trois fois supérieures à celles du Snapdragon 835 pour les tâches liées à l’IA comme la reconnaissance et synthèse vocale ou l’application de filtres sur les photos et vidéos. L’idée est de favoriser au maximum le calcul local ("edge computing") plutôt que de tout déléguer au cloud. Un certain nombre de nouveaux frameworks de machine learning sont également supportés par la nouvelle puce, dont TensorFlow Lite et Open Neural Network Exchange (ONNX).

 

Un sous-système dédié à la sécurité des données

Autre nouveauté : la création d'un "Secure Processing Unit", c'est-à-dire d'un processeur dédié à la sécurisation des données de l'appareil. Le système garantira une meilleure protection des données biométriques, désormais très utilisées pour l'authentification des utilisateurs, ainsi que d'autres données sensibles comme celles liées au paiement. Qualcomm marche ici dans les pas d'Apple avec un module hardware dédié et isolé des autres composants.

 

Et bien sûr, comme il est d'usage, le Snapdragon 845 bénéficiera de gains de performance d'environ 20% et d'une meilleure efficience énergétique de l'ordre de 30% par rapport à la génération précédente. Le Snapdragon 845 reste gravé exclusivement par Samsung Foundry, comme son prédécesseur, avec la seconde génération de sa technologie de gravure FinFET 10 nm. Les premiers "reference designs" utilisant la puce seront présentés lors du CES 2018, et les premiers produits l'intégrant seront commercialisés au cours du premier semestre 2018.

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