Intel se lance dans la fabrication de puces pour le secteur automobile

Intel est en discussion avec des entreprises concevant des puces électroniques pour le secteur automobile afin que ces dernières soient produites dans ses usines de l’entreprise. Pat Gelsinger, le PDG d’Intel, a détaillé cette initiative le 13 avril lors d'une réunion virtuelle avec le gouvernement américain, rapporte Reuters.

Depuis janvier 2021, une crise dans la production de semi-conducteurs a forcé Ford, Nissan ou encore General Motors a réduire leurs cadences. Intel est l’une dernières entreprises du secteur à concevoir et fabriquer ses propres puces, le modèle "fabless" étant aujourd'hui le plus courant.

Il a cependant perdu du terrain face au Taïwanais TSMC en matière de production suite à des difficultés prolongées à faire évoluer ses processus de fabrication. Le mois dernier, l’entreprise avait déjà annoncé un investissement de 20 milliards de dollars pour construire deux nouveaux sites de production de semi-conducteurs en Arizona.

DES NOUVELLES PUCES SOUS six à neuf mois
L’entreprise a annoncé vouloir lancer le projet de fabrication de puces pour l'automobile sous six à neuf mois. "Nous avons déjà commencé ces engagements avec certains des principaux fournisseurs de composants" a déclaré Pat Gelsinger à Reuters. L’entreprise n’a pas cité les noms des entreprises avec lesquelles elle communiquait, précisant seulement que la fabrication pourrait avoir lieu dans ses usines de l'Oregon, de l'Arizona, du Nouveau-Mexique, d'Israël ou d'Irlande.

RÉUNION À WASHINGTON
La réunion virtuelle lors de laquelle a eu lieu l'annonce concernait la pénurie générale de semi-conducteurs et rassemblait les PDG de Google, Intel, HP, Dell, Ford et General Motors. La réunion, dirigée par le conseiller à la sécurité nationale, Jake Sullivan, la secrétaire au commerce, Gina Raimondo, et le directeur du Conseil économique national, Brian Deese a porté sur la résilience des chaînes d'approvisionnement.

Le président Biden y a également brièvement assisté. Il a affirmé disposer d'un soutien bipartite au Congrès en vue d'un projet de loi destiné à aider financièrement l'industrie des semi-conducteurs. Déjà, en février, le président avait signé un un ordre exécutif qui prévoyait un investissement de 50 milliards de dollars visant à améliorer la chaîne d’approvisionnement des puces semi-conductrices.

Ces mesures semblent aussi motivées par la concurrence asiatique et surtout chinoise. M. Biden a cité des "préoccupations relatives à la compétitivité à long terme" comme l'un des motifs justifiant un audit majeur des chaînes d'approvisionnement des composants technologiques critiques.

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