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Le gouvernement américain incite Intel et TSMC à fabriquer des puces électroniques aux Etats-Unis

Vu ailleurs Pour renforcer leur indépendance vis-à-vis de la Chine, les Etats-Unis cherchent à convaincre les fondeurs d’implanter des usines de production de puces électroniques sur le sol américain. Intel et TSMC auraient été approchés et se montreraient plutôt ouverts à cette idée, tandis que Samsung aurait déjà accepté d’étendre ses opérations dans le pays.
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Le gouvernement américain incite Intel et TSMC à fabriquer des puces électroniques aux Etats-Unis
Le gouvernement américain incite Intel et TSMC à fabriquer des puces électroniques aux Etats-Unis © TSMC

Le gouvernement américain serait en négociation avec les fondeurs Intel et TSMC afin de les convaincre d’implanter des sites de production de puces électroniques aux Etats-Unis. C’est ce que croit savoir le Wall Street Journal, qui affirme qu’il s’agit là d’une stratégie de l’administration Trump pour réduire la dépendance américaine aux chaînes de production asiatiques, et plus spécifiquement chinoises. La priorité aurait été donnée à la relocalisation de la fabrication des puces utilisées dans le domaine sensible de la défense. Une vision à moyen terme dont la mise en application aurait été largement précipitée du fait de la pandémie de Covid-19.

DES FONDEURS DE BONNE VOLONTÉ

Comme L’Usine Digitale l’expliquait il y a quelques mois, les puces électroniques constituent le nerf de la guerre commerciale entre la Chine et les Etats-Unis : sans elles, impossible de concevoir et de vendre des appareils électroniques (smartphones, ordinateurs...). Or, depuis que l’exécutif américain s’est dit inquiet pour la sécurité nationale, estimant que le pays est trop dépendant de la production de semi-conducteurs à l’étranger, la balance tend à se rééquilibrer. Selon le WSJ, le géant coréen Samsung a notamment accepté d’étendre ses opérations aux Etats-Unis pour y développer des puces de nouvelle génération pensées pour les calculs liés à l'intelligence artificielle.

Ce sont donc les trois entreprises à même de fabriquer des puces dernier cri, avec une finesse de gravure de moins de 10 nanomètres, que la Maison-Blanche essaie de séduire. Une manœuvre qui s’avérerait payante, d’après le WSJ, puisque le nouveau PDG d’Intel, Bob Swan, se montrerait très volontaire pour travailler en ce sens. Le taïwanais TSMC, premier fabricant de puces au monde, serait également de la partie. L’entreprise produit aussi bien les puces d’appareils destinés au grand public – tels que les iPhones – que celles embarquées dans des dispositifs critiques – comme l’avion de chasse F-35 de Lockheed Martin, exploité par l’armée américaine. S'assurer de sa loyauté est donc crucial pour les Etats-Unis, d’autant plus qu’elle produit également des semi-conducteurs pour des sociétés inscrites sur la liste noire du département américain du Commerce. C’est le cas de Huawei et de sa puce Kirin.

Selon le WSJ, les deux entreprises auraient chacune de bonnes raisons d’accepter de collaborer avec la Maison-Blanche. Intel chercherait à obtenir un financement afin de construire une usine de lithographie qui lui permettrait de répondre aux besoins grandissants de ses clients, alors que ses sites implantés aux Etats-Unis sont exclusivement exploités dans le cadre de la production de ses propres produits à l’heure actuelle. TSMC a, de son côté, tout intérêt à conserver des liens étroits avec les Etats-Unis afin d’assurer son indépendance à long terme vis-à-vis de la Chine.

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